| 프레스/고무/ 다이캐스팅 |
사출 | 후가공 | PCB | SMD | 조립 | 원자재 | 회로자재 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 프레스 | 일반플라스틱사출 | 일반도장 | 2 LAYER | SMD | Multi Fuction | Copper Strip | MCU |
| 고무성형 | 이중사출 | 하이그로시도장 | 4 LAYER | ROUTER | Remocon | 도금/슬리팅 | FET |
| 알루미늄성형 | 인서트사출 | UV도장 | F-PCB | DIPPING | Power Window | ABS | LED |
| 증착도장 | COATING | In Panel | PC | DIODE | |||
| 우드그레인도장 | Room Lamp | NYLON | RESISTOR | ||||
| 인서트필름도장 | Relay | PP | CONDENSOR | ||||
| 도금 | ACRYL | CAPACITOR | |||||
| 인쇄(PAD, SILK) | PC/ASA | TACT SW | |||||
| LASER CUTTING | PC/ABS | MICRO SW | |||||
| PPS | RUBBER |
| 프레스/고무/ 다이캐스팅 |
사출 | 후가공 | PCB |
|---|---|---|---|
| 프레스 | 일반플라스틱사출 | 일반도장 | 2 LAYER |
| 고무성형 | 이중사출 | 하이그로시도장 | 4 LAYER |
| 알루미늄성형 | 인서트사출 | UV도장 | F-PCB |
| 증착도장 | |||
| 우드그레인도장 | |||
| 인서트필름도장 | |||
| 도금 | |||
| 인쇄(PAD, SILK) | |||
| LASER CUTTING |
| SMD | 조립 | 원자재 | 회로자재 |
|---|---|---|---|
| SMD | Multi Fuction | Copper Strip | MCU |
| ROUTER | Remocon | 도금/슬리팅 | FET |
| DIPPING | Power Window | ABS | LED |
| COATING | In Panel | PC | DIODE |
| Room Lamp | NYLON | RESISTOR | |
| Relay | PP | CONDENSOR | |
| ACRYL | CAPACITOR | ||
| PC/ASA | TACT SW | ||
| PC/ABS | MICRO SW | ||
| PPS | RUBBER |