프레스/고무/ 다이캐스팅 |
사출 | 후가공 | PCB | SMD | 조립 | 원자재 | 회로자재 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
프레스 | 일반플라스틱사출 | 일반도장 | 2 LAYER | SMD | Multi Fuction | Copper Strip | MCU |
고무성형 | 이중사출 | 하이그로시도장 | 4 LAYER | ROUTER | Remocon | 도금/슬리팅 | FET |
알루미늄성형 | 인서트사출 | UV도장 | F-PCB | DIPPING | Power Window | ABS | LED |
증착도장 | COATING | In Panel | PC | DIODE | |||
우드그레인도장 | Room Lamp | NYLON | RESISTOR | ||||
인서트필름도장 | Relay | PP | CONDENSOR | ||||
도금 | ACRYL | CAPACITOR | |||||
인쇄(PAD, SILK) | PC/ASA | TACT SW | |||||
LASER CUTTING | PC/ABS | MICRO SW | |||||
PPS | RUBBER |
프레스/고무/ 다이캐스팅 |
사출 | 후가공 | PCB |
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프레스 | 일반플라스틱사출 | 일반도장 | 2 LAYER |
고무성형 | 이중사출 | 하이그로시도장 | 4 LAYER |
알루미늄성형 | 인서트사출 | UV도장 | F-PCB |
증착도장 | |||
우드그레인도장 | |||
인서트필름도장 | |||
도금 | |||
인쇄(PAD, SILK) | |||
LASER CUTTING |
SMD | 조립 | 원자재 | 회로자재 |
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SMD | Multi Fuction | Copper Strip | MCU |
ROUTER | Remocon | 도금/슬리팅 | FET |
DIPPING | Power Window | ABS | LED |
COATING | In Panel | PC | DIODE |
Room Lamp | NYLON | RESISTOR | |
Relay | PP | CONDENSOR | |
ACRYL | CAPACITOR | ||
PC/ASA | TACT SW | ||
PC/ABS | MICRO SW | ||
PPS | RUBBER |